該設備主要應用于Mini-LED顯示面板針對不良芯片的去除和修復，可應用于直顯和背光模組，兼容金屬、PCB、Glass基底材料芯片去晶、固晶。
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客服咨詢
Mini LED Repair 設備
方案介紹
設備特點
1. 精細化去晶/固晶：矩形光斑：150*300um(可選) ;
2. 大理石精密化平臺設備，移動精度≤2um；
3. 雙龍門實現取晶和固晶同步作業，提高效率，節拍
≤ 35s/ea；
4. 采用激光加熱/CCD/溫控同軸系統，做到實時監控，
溫控精度≤ 0.3%；
5. 帶有焊盤自清潔系統，實現設備高度自動化；
6. 非接觸式檢測通斷系統，實現LED 修復前后的修復
效果檢測；
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皖公網安備 34010302002496號