該設備主要應用激光在晶圓表面刻線開槽作業。
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晶圓激光開槽設備
方案介紹
設備特點
1. 采用短脈沖納秒紫外激光，更好減小熔敷、熱影響
及低毛刺，大大提升提切割品質。
2. 獨有控光軟件技術，可變切割槽寬度，并可以對應
200um內厚度晶圓產品進行全切功能，應用更靈活
方便。
3. 配備配備雙CCD視覺系統，搭配380度旋轉馬達，
高速的圖像識別能力、自動影像識別、邊緣識別、
切痕檢查、自動校正切割道位置視覺識別處理。
4. 激光功率實時監測反饋，保證更穩定激光功率輸出。
5. 移動重復精度(≦±1um)。
6. 雙涂布及清結系統，提高設備加工處理效率。
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皖公網安備 34010302002496號